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07.06.2013 14:48
Rubrik: Events-Messen

Rückblick ANGACOM 2013

In dieser Woche ging die ANGACOM 2013, und mit ihr drei lange und erfolgreiche Messetage, zu Ende. Neben den angeregten und qualifizierten Gesprächen mit einer Vielzahl neuer Interessenten besuchten uns auch in diesem Jahr viele unserer Bestandskunden, die wir seit Jahren zu unseren treuen Stammkunden zählen dürfen.

Im Bereich Kupfer präsentierten wir unter Anderem die TKM Modulsysteme mit abgewinkelten RJ-45 Modulen, sowie das vollumspritzte Cat.6A-Patchkabel, welches durch den Masseeinschluss im Steckerkörper eine optimierte Zugentlastung bietet.

LWL Interessierte konnten wir mit unseren komplett einzugsfertigen Kabelaufteiler in der High-Density Variante begeistern. Mit bis zu 144 Fasern je Aufteiler und 96 Fasern je Verteilferfeld auf 1HE erreichen Sie mit TKM eine hohe Packungsdichte.

Neben unserem etablierten Produktportfolio aus Kupfer, Glasfaser / LWL und Verkabelungssystemen zählte das FUTURE-PATCH® AIM System von TKM zu den Highlights der diesjährigen ANGACOM. Das RFID-basierte Patchkabel-Mangement-System FUTURE-PATCH® ist intuitiv bedienbar und ermöglicht die IT-Infrastruktur in Echtzeit zu dokumentieren und Patchvorgänge anzuweisen, sodass Ausfallzeiten minimiert und Kosten reduziert werden.

Das TKM Team bedankt sich bei allen Messebesuchern für die spannenden drei Tage und freut sich auf gemeinsame Projekte!